PDS7320全自动划片机
PDS7320全自动划片机
设备主要特点:
有效加工尺寸:8英寸或方盘:230*230MM,可定制特殊的工作台面和切割框架;
配置双轴作业自动切割功能;
采用先进的切割前自动上下料及切割后自动清洗功能;
智能网络控制系统,可靠性高、切割效率高;
支持MES、SEXE GEM和TCP/Sokect 协议等
功能概述:
☑ 多片图形工件同盘切割功能;
☑ 作业员/技术员/售后等多种设置切割功能;
☑ 图像自动识别及自动对焦功能;
☑ 自动磨刀功能;
☑ 标配有NCS(非接触测高)和BBD(刀片破损检测)模块;
☑ 真空预警功能,真空管路去水功能;
☑ 自动漏水检测功能;
☑ 切割、刀片数据库管理,操作日志记录。
有效加工尺寸:8英寸或方盘:230*230MM,可定制特殊的工作台面和切割框架;
配置双轴作业自动切割功能;
采用先进的切割前自动上下料及切割后自动清洗功能;
智能网络控制系统,可靠性高、切割效率高;
支持MES、SEXE GEM和TCP/Sokect 协议等
功能概述:
☑ 多片图形工件同盘切割功能;
☑ 作业员/技术员/售后等多种设置切割功能;
☑ 图像自动识别及自动对焦功能;
☑ 自动磨刀功能;
☑ 标配有NCS(非接触测高)和BBD(刀片破损检测)模块;
☑ 真空预警功能,真空管路去水功能;
☑ 自动漏水检测功能;
☑ 切割、刀片数据库管理,操作日志记录。
应用领域:
4/8寸晶圆片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路,LED砷化镓芯片、二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

返回查看其他产品
4/8寸晶圆片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路,LED砷化镓芯片、二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

