PDS161
PDS161
设备主要特点:
有效加工尺寸:6英寸或方盘:160*160MM,可定制特殊的工作台面和切割框架;
配置多片自动切割功能;
采用先进的向导式触摸屏操控GUI界面;
智能网络控制系统,可靠性高、切割效率高;
支持MES、SEXE和TCP/Sokect 协议等
功能概述:
☑ 多片图形工件同盘切割功能;
☑ 作业员/技术员/售后等多种设置切割功能;
☑ 图像自动识别对准功能;
☑ 自动磨刀功能;
☑ 双倍率显微镜切换功能;
☑ 标配接触对刀和NCS(非接触式对刀);
☑ 自动漏水检测功能;
☑ 切割、刀片数据库管理,操作日志记录。
有效加工尺寸:6英寸或方盘:160*160MM,可定制特殊的工作台面和切割框架;
配置多片自动切割功能;
采用先进的向导式触摸屏操控GUI界面;
智能网络控制系统,可靠性高、切割效率高;
支持MES、SEXE和TCP/Sokect 协议等
功能概述:
☑ 多片图形工件同盘切割功能;
☑ 作业员/技术员/售后等多种设置切割功能;
☑ 图像自动识别对准功能;
☑ 自动磨刀功能;
☑ 双倍率显微镜切换功能;
☑ 标配接触对刀和NCS(非接触式对刀);
☑ 自动漏水检测功能;
☑ 切割、刀片数据库管理,操作日志记录。
应用领域:
4/6寸晶圆片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路,LED砷化镓芯片、二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。


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4/6寸晶圆片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路,LED砷化镓芯片、二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

